Inkapsling av elektronik och känsliga komponenter
Low Pressure Molding (LPM) är en process för inkapsling av elektronik och känsliga komponenter. Smält termoplast sprutas in i ett formverktyg under lågt tryck (mycket lägre än vid traditionell formsprutning) och syftet är att:
- Skydda komponenterna från fukt, damm, vibrationer och kemikalier
- Ge mekaniskt stöd (strain relief) för kablar och lödpunkter
- Täta känsliga elektroniska delar så att de kan användas i tuffa miljöer
Så fungerar processen
- Placering av komponent
Den del som ska kapslas in (t.ex. kretskort, sensor, kontakt) placeras i ett formverktyg. - Formstängning
Formverktyget stängs. Eftersom trycket är lågt behövs inte så kraftiga formverktyg eller dyra stålformar – vi använder aluminium. - Injektion av hotmelt (granulat)
Termoplastiskt material smälts i en tank och pumpas in i formen under lågt tryck. - Kylning och stelnande
Materialet stelnar snabbt när det kyls ner i formen – ingen kemisk härdning behövs. - Uttag av färdig kapslad komponent
Formverktyget öppnas och den färdiga övergjutna komponenten tas ut. Cykeltiden är ofta bara 20–60 sekunder.
Typiska användningsområden
- Fordonsindustrin – kapsling av sensorer, kontaktdon, styrmoduler
- Telekom – skydd av kontakter och kablage
- LED-belysning – kapsling av LED-drivers och kontakter
- Medtech och industriell elektronik – skydd mot fukt/damm för sensorer och elektronik
- Konsumentprodukter – hörlurskablar, laddare, USB-kontakter
